中圖儀器SuperViewW1便攜式3D輪廓測量儀是以白光干涉技術為原理，非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器，應用于光學，半導體，材料，精密機械等領域中，用于表面形貌紋理，微觀結(jié)構分析，用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)。

除主要是用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，SuperViewW1便攜式3D輪廓測量儀具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。通過利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術上的優(yōu)勢獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測。

性能特點

1、輪廓/粗糙度測量功能：

高到亞納米級的高度分辨率，在寬度、高度、角度、直徑等各類輪廓尺寸測量功能以及表征表面整體加工質(zhì)量的粗糙度等指標；

2、自動化測量功能：

自動單區(qū)域測量/自動多區(qū)域測量/自動拼接測量；

3、復合型掃描算法：

集合了PSI高精度&VSI大范圍雙重優(yōu)點的EPSI掃描算法，有效覆蓋從超光滑到粗糙等所有類型樣品，無須切換，操作便捷；

4、雙重防撞保護功能：

Z軸上裝有防撞機械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護功能，雙重保護，多一重安心；

5、環(huán)境噪聲檢測功能：

環(huán)境噪聲評價功能能夠定量檢測儀器當前所處環(huán)境的綜合噪聲數(shù)值，對儀器的調(diào)試、測試可靠性提供指導；

6、完善的售后服務體系：

設備故障遠程&現(xiàn)場解決，軟件免費升級。

應用場景

微流控器件—槽道測量

光伏柵線—厚度和寬度測量

半導體-輪廓尺寸測量

薄膜粗糙度測量